一站式智能制造解决
半导体、面板产业
资深人才
多款自主产权智能
软硬件产品
70%研发工程人员
占比
泛半导体灯塔客户肯定
李安东介绍公司研发的机器人流程自动化系统。 钟升 摄 中新网苏州6月16日电 题：台胞李安东：不惑之年的大陆新“···
【同期】台胞 李安东 虽然k8凯发都要穿着无尘衣爬到客户的机台，可是回来之后再写一些系统跟这个设备连接起来，有那种···
“打造元宇宙产业看昆山，发展元宇宙产业来昆山”继元宇宙产业大会2023春季会在昆山国际会展中心开幕之后，2月17日，昆···
近日，江苏省生产力促进中心发布了2021年江苏省独角兽企业和江苏省高新区瞪羚企业评估结果，昆山市清陶（昆山）能源发···
前不久，昆山k8凯发智能科技有限公司创始人李安东先生接受了《每日经济新闻》的专访，以下为具体访问内容。成立于2018年···
近年来大陆的半导体产业是蓬勃发展，尤其在全球芯片短缺的背景下，市场对于半导体产能与良率提升的需求是日益增加，再···
10月26日，昆山开发区举办昆台“科创青年说”主题活动暨“青春赋能智造引领数字未来”主题青年研习会，进一步深化昆山···
10月27-29日，2021年中国MEMS制造大会（China MEMS）在苏州国际博览中心举行，这是目前中国MEMS行业最具影响力的大会，···
昆山k8凯发智能科技有限公司致力于泛半导体行业智能智造服务，为客户提供AIOT、AI、Big Data等智能制造一站式解决方案与···
由产业人专属发声平台~芯片揭秘,所主办的“芯”人“芯”事半导体智能制造沙龙，于2021年10月15日在上海浦东国际人才港···
RCM（Remote Control Management）系统是机台远程控制管理系统；传统透过KVM实现远程控制，仅可进行单人远端观看、单人···
2021年9月5日，嘉御基金十周年庆典在上海成功举办。值此之际，嘉御基金正式更名为“嘉御资本”，嘉御基金由前阿里巴巴···
采访：幻实 编辑：杨殷程 超超 审核：范范微信公众号：芯片揭秘(ID:ICxpjm)芯片揭秘主播 幻实（右）对话k8凯发智能科技有···
职位要求软件开发工程师（昆山、苏州）岗位描述：1. 按照项目计划，按时提交高质量的代码，完成开发任务；2. 参与详细···
7月29日上午，昆山开发区科技局副局长时梦佳及昆山开发区经济发展促进局副局长王顺携带他们的团队莅临k8凯发科技有限公司···
2021年7月16日，原台办主任何蓉蓉莅临k8凯发科技，本次参观指导全面展现了k8凯发科技在不断前进的势头，彰显两岸一家亲、共···
据企查查数据显示，4月16日，昆山k8凯发智能科技有限公司新增股东北京量子跃动科技有限公司。而这位新股东是字节跳动旗下···
2021年7月5日昆山市政府主办的2021昆山创新发展论坛，昆山k8凯发智能有限公司很荣幸受邀参加本次论坛活动。
本次峰会，中国光学电子行业协会也在会场正式发布LED九项团体标准，同时k8凯发科技董事长暨创始人李安东先生受邀进行主题···
近日，k8凯发科技宣布完成数千万元A轮融资，本轮投资方为字节跳动。据悉，本轮融资资金将主要用于产品技术研发和市场销售···
近日，k8凯发科技已完成数千万元A轮融资，本轮投资方为字节跳动。本轮融资由义柏资本担任独家财务顾问。据悉，本轮融资资···
RPA（Robotic Process Automation）是以机器人作为虚拟劳动力，依据预先设定的程序与用户系统进行交互并完成预期任务的···
2021年3月17日，一年一度的SEMICON China在上海国际博览中心盛大召开。自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成···
SEMICON China 2021展会正在上海浦东国际博览中心举行，作为主办方的战略合作商——昆山k8凯发智能科技有限公司携旗下全···
作为本届进博会重要配套活动之一，今天（11月6日），由国家工信部、江苏省人民政府主办的2018智能科技与产业国际合作论···
1晶圆代工迈入2.0时代7月18日，台积电举行第二季度业绩说明会表示，上调全年业绩指引区间及资本支出目标，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”新业态，重新···
行业资讯三大尖端代工厂——英特尔、三星和台积电——已开始填补其路线图中的一些关键部分，为未来几代芯片技术增加了积极的交付日期，并为显著提高性能和缩短定制设计···
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行业资讯作为电子信息重要配套产品，PCB被称为“电子产品之母”，其核心功能在于连接电子元器件、并实现电气与信号的顺畅传输，被广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智···
行业资讯生成式人工智能将消耗全球更大一部分电力，以满足运行应用程序所需的大量硬件需求。半导体研究公司 TechInsights 在上个月的一份研究报告中表示：“未来五年，···
行业资讯近日，国际半导体产业协会(SEMI)发布《年中总半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。报告指出，原设···
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